2026年5月，杭州國際博覽中心將迎來一場全球半導體與集成電路產業的盛會——“芯創新 鏈未來”2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會。本屆展會的核心焦點，無疑是驅動整個半導體產業皇冠上的明珠——集成電路設計。它不僅是一個展示窗口，更是一個思想碰撞、技術融合、產業鏈深度協同的創新平臺，旨在勾勒出未來數字世界的芯片藍圖。

一、 時代召喚：設計引領的“芯”變革

當前，全球半導體產業正經歷深刻變革。隨著人工智能、物聯網、智能汽車、高性能計算等應用的爆發式增長，市場對芯片的性能、能效、集成度和定制化提出了前所未有的要求。這背后，集成電路設計已成為創新的主戰場和產業發展的核心驅動力。從架構創新、EDA工具演進，到先進工藝節點下的設計實現，每一個環節的突破都關乎國家科技競爭力的提升與數字經濟的根基。2026杭州展會正是在此背景下應運而生，旨在匯聚全球設計智慧，破解“后摩爾時代”的設計挑戰，為中國乃至全球的半導體設計力量提供一個頂級交流舞臺。

二、 展會核心：全景呈現設計生態鏈

本屆展會將圍繞集成電路設計，打造一個覆蓋全鏈條、多維度的展示與交流體系：

1. 前沿設計企業集群：國內外頂尖的IC設計公司、IP核供應商、設計服務公司將集中亮相，展示其在CPU/GPU/AI芯片、車載芯片、通信芯片、物聯網芯片、模擬與射頻芯片等領域的最新設計成果和解決方案。

1. EDA與IP核專區：作為設計環節的“根技術”，全球領先的EDA（電子設計自動化）工具廠商將展示其支持先進工藝、涵蓋數字、模擬、封裝、驗證等全流程的最新軟件平臺與云化服務。豐富的IP核（知識產權核）庫展示，將為設計企業提供快速構建復雜芯片的“樂高積木”。

1. 先進封裝與協同設計展區：隨著Chiplet（芯粒）技術興起，封裝與設計的界限日益模糊。展區將重點展示面向異構集成的先進封裝技術（如2.5D/3D IC），以及與之協同的芯片-封裝-系統級設計方法和工具，凸顯“設計即封裝”的新理念。

1. 人才培養與創新孵化區：聚焦設計人才這一核心資源，展示高校、科研機構在微電子人才培養、前沿研究方面的成果，并為初創設計公司提供展示與投融資對接的平臺，激發產業創新活力。

三、 思想盛宴：共謀“鏈未來”發展路徑

與展覽同期舉辦的高峰論壇和系列技術研討會，將是展會的另一大亮點。論壇將邀請全球半導體產業的院士專家、企業領袖、技術大咖，圍繞以下核心議題展開深度對話：

• 設計方法論革新：探討AI賦能芯片設計、敏捷設計、高層次綜合等新范式。
• 供應鏈安全與協同：在全球化與區域化交織的背景下，如何構建安全、穩定、開放的設計工具鏈、IP生態和制造協同網絡。
• 應用驅動與產業融合：針對智能汽車、數據中心、消費電子等具體垂直市場，探討定制化、場景化芯片的設計需求與解決方案。
• 政策與資本賦能：解讀國家產業政策，探討資本如何更好地支持集成電路設計這一長周期、高投入的硬科技領域。

四、 杭州優勢：打造產業創新“芯”高地

選擇杭州作為舉辦地，具有深遠的戰略考量。杭州不僅是數字經濟的先行城市，擁有阿里巴巴、?？低暤认掠螒镁揞^，催生了旺盛的芯片需求，同時也正在積極布局集成電路全產業鏈。杭州擁有浙江大學等頂尖高校的微電子學科支撐，以及一批活躍的集成電路設計企業，形成了良好的產業氛圍和創新土壤。本次展會將進一步強化杭州在集成電路設計領域的集聚效應，吸引全球資源，助力長三角乃至全國構建更具韌性和創新力的“芯”生態。

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“芯創新 鏈未來”——2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會，將不僅僅是一場行業聚會。它是一次對集成電路設計前沿的集體檢閱，一次對產業未來鏈條的深度梳理，更是一次匯聚全球智慧、共筑產業根基的莊嚴宣誓。在這里，思想與技術交融，當下與未來鏈接。我們期待與全球產業同仁相約杭州，共同繪制那個由無限創新設計所驅動的智能世界“芯”藍圖。